封装研发工程师/PIE(J10278)当面告知
芯联集成电路制造股份有限公司
2026-11-16 18:52:35
社招本科硕士
岗位详情
地区：
绍兴市
专业要求：
机械设计制造及其自动化材料科学与工程电子科学与技术微电子科学与工程集成电路设计与集成系统
岗位职责：
1、 根据客户要求，评估封装的可行性，并与芯片设计工程师协同，为客户提供最优的封装解决方案。
2、 主导功率模块的封装设计，并产出相关设计图纸。
3、 与材料供应商、生产工艺工程师一起确认设计方案，实现设计方案到产品落地，满足性能，可靠性需求及客户其他方面的要求，实现产品量产；
4、 从节省封装成本的角度，优化现有产品线的封装方案，提出cost down的设计方案。
5、 调研业界的最新动态，不断改进封装技术和设计。
6、 负责功能安全相关的各项工作，包括需求分析，影响与危害分析，相关软硬件开发与实现等；
招聘要求：
1. 本科及以上学历，3年以上半导体行业工艺整合、工艺、或新产品导入，或项目管理等经验优先；
2. 熟悉SPC及各项可靠性条件和规格；具有较强的质量意识，熟悉质量手法和工具。
3. 抗压能力强，有良好的沟通能力，较强的协调能力。
公司介绍
芯
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018-03-09，位于浙江，法定代表人：赵奇，登记状态：存续，注册资本838268.7172万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:其他公司地点:浙江省绍兴市浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--