封装设计工程师(J10459)当面告知
星宸科技股份有限公司
2026-11-16 18:50:07
社招本科硕士
岗位详情
地区：
上海
专业要求：
微电子科学与工程电子封装技术
岗位职责：
1、先进封装评估与设计(2D/3D Heterogeneous Integration Package，FC+WB Hybrid Package……)
2、SiP Module设计评估
3、传统封装设计(QFN, QFP, BGA)
4、封装wire bonding制图
5、封装成本改善/良率提升研究
招聘要求：
1、硕士/本科工程相关科系毕业
2、五年以上封装制程相关工作经验
3、熟悉auto-cad/allegro/PCB layout软件操作经验
4、具封装制程整合(ex.wire-bond or molding)或新产品开发相关经验尤佳
公司介绍
星
星宸科技股份有限公司
星宸科技股份有限公司，成立于2017-12-21，位于福建，法定代表人：林永育，登记状态：存续，注册资本42171.5232万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:星宸科技股份有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:公司规模:涉及领域:--公司网址: