IJP模组Cell激光切割高级/资深工程师当面告知
TCL科技集团股份有限公司
2026-12-30 00:00:00
社招本科硕士
岗位详情
地区：
武汉市
专业要求：
微电子科学与工程
岗位职责：
1. 负责IJP模组Cell激光切割（CUT段）工艺技术工作，主导切割相关品质不良分析与改善，推动良率提升。
2. 制定CUT段线体工艺Spec，负责作业工艺文件的编制、评审及版本更新维护。
3. 独立开展工艺DOE试验验证，优化激光切割参数、工艺窗口，拓宽制程裕量，保障工艺稳定性。
4. 跟踪产线切割制程波动，定位工艺异常根因，联动设备、品质团队落地改善对策。
5. 沉淀切割工艺技术经验，支撑新产品试产导入及工艺变更评估。
招聘要求：
1. 统招本科及以上学历，材料、光学、微电子等相关专业。
2. 3年及以上面板/OLED模组激光切割工艺相关工作经验，熟悉Cell切割制程。
3. 能够独立策划执行DOE实验，具备工艺Spec及技术文件编写能力。
4. 擅长不良根因分析，具备产线问题闭环推动能力；有IJP印刷OLED经验优先。
公司介绍
TCL科技集团股份有限公司
TCL科技集团股份有限公司，成立于1982-03-11，位于广东，法定代表人：李东生，登记状态：存续，注册资本2080086.2447万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:TCL科技集团股份有限公司
公司类型:计算机硬件
公司性质:5000以上
公司地点:
公司规模:--
涉及领域:--
公司网址: