GPU后端设计工程师-上海当面告知

沐曦集成电路(上海)股份有限公司
2026-11-15 22:34:25
社招本科硕士

岗位详情

地区:

上海市

专业要求:

专业不限

岗位职责:

1)负责GPU芯片物理实现:主导从网表(Netlist)到GDSII的全流程后端设计工作 2)负责GPU芯片(模块级和全芯片级)的物理设计,包括布局规划、电源规划、布局、时钟树综合(CTS)、布线、时序分析与收敛、电源完整性分析(EM/IR)、物理验证(DRC/LVS)等 3)为团队提供技术指导 4)对项目的按时、高质量交付负责 任职资格: 1)电子工程(EE)相关专业本科及以上学历,具备多年ASIC物理设计工业界经验 2)熟悉ASIC物理设计全流程,从PnR到Signoff。有电源完整性分析(EM/IR)、物理验证(DRC/LVS)全芯片验证经验者优先。 3)具备2.5D/3D封装项目设计经验者优先。 4)熟练使用主流EDA工具,如 Innovus/ICC2,StarRC/QRC,Primetime/Tempus,Voltus/Redhawk,Calibre,CLP 5)具备良好的沟通表达能力与优秀的团队合作精神 6)责任心强、工作积极主动 7)具备物理设计模块(Block)leader 管理经验者优先。

招聘要求:

岗位职责: 1)负责GPU芯片物理实现:主导从网表(Netlist)到GDSII的全流程后端设计工作 2)负责GPU芯片(模块级和全芯片级)的物理设计,包括布局规划、电源规划、布局、时钟树综合(CTS)、布线、时序分析与收敛、电源完整性分析(EM/IR)、物理验证(DRC/LVS)等 3)为团队提供技术指导 4)对项目的按时、高质量交付负责 任职资格: 1)电子工程(EE)相关专业本科及以上学历,具备多年ASIC物理设计工业界经验 2)熟悉ASIC物理设计全流程,从PnR到Signoff。有电源完整性分析(EM/IR)、物理验证(DRC/LVS)全芯片验证经验者优先。 3)具备2.5D/3D封装项目设计经验者优先。 4)熟练使用主流EDA工具,如 Innovus/ICC2,StarRC/QRC,Primetime/Tempus,Voltus/Redhawk,Calibre,CLP 5)具备良好的沟通表达能力与优秀的团队合作精神 6)责任心强、工作积极主动 7)具备物理设计模块(Block)leader 管理经验者优先。

公司介绍

沐

沐曦集成电路(上海)股份有限公司

沐曦集成电路(上海)股份有限公司,成立于2020-09-14,位于上海,法定代表人:陈维良,登记状态:存续,注册资本36000万人民币,公司类型:民营/私企