Interposer设计工程师-上海/南京/成都当面告知
沐曦集成电路（上海）股份有限公司
2026-11-15 22:34:15
社招硕士
岗位详情
地区：
上海市
·
成都市
专业要求：
微电子科学与工程
岗位职责：
1. 负责先进封装的interposer floorplan评估。
2. 独立完成interposer的layout设计工作以及ubump和C4 bump的排布工作。
3. 独立完成interposer的signoff验证，包括DRC，LVS，3Dstack, PERC等检查工作。
职位要求
1. 电子工程、微电子学或相关专业研究生及以上学历
2. 具有1到3年Interposer设计经验
3. 具有Interposer的signoff经验，包括DRC，LVS，3Dstack，PERC等检查和修复。
4. 熟练掌握cadence Innovus & APD，Calibre等EDA工具
5. 熟悉行业标准和规范，如JEDEC标准等，确保设计符合相关标准要求
6.有较强的沟通能力和团队协作精神，善于发现问题和解决问题
招聘要求：
1. 电子工程、微电子学或相关专业研究生及以上学历
2. 具有1到3年Interposer设计经验
3. 具有Interposer的signoff经验，包括DRC，LVS，3Dstack，PERC等检查和修复。
4. 熟练掌握cadence Innovus & APD，Calibre等EDA工具
5. 熟悉行业标准和规范，如JEDEC标准等，确保设计符合相关标准要求
6.有较强的沟通能力和团队协作精神，善于发现问题和解决问题
公司介绍
沐
沐曦集成电路（上海）股份有限公司
沐曦集成电路（上海）股份有限公司，成立于2020-09-14，位于上海，法定代表人：陈维良，登记状态：存续，注册资本36000万人民币，公司类型：民营/私企