资深封装设计工程师当面告知
沐曦集成电路（上海）股份有限公司
2027-02-07 21:35:01
社招硕士
岗位详情
地区：
上海市
专业要求：
微电子科学与工程
岗位职责：
1. 负责GPU芯片封装方案的可行性评估与落地，提供优质的封装方案；
2. 研究GPU封装的相关技术规范并制定技术路线，包括行业先进封装技术研究，竞品分析等；
3.维护并优化封装设计流程，包括IP选型，bump map/ball map排布与优，基板/RDL设计；并参与各个环节的技术评估与质量审核；
4. 负责封装设计规则的维护与更新，包括封装技术，基板技术，RDL技术，材料技术等多个领域。
招聘要求：
1.电子工程、微电子学或相关专业研究生及以上。
2.具有8年以上多层FCBGA封装基板设计与SIPI仿真经验，有AI/GPU等高端芯片或高性能、高复杂度芯片经验优先
3.熟悉主流封装厂FCBGA/RDL设计规则与先进封装工艺流程。
4.熟悉主流板厂FCBGA基板的设计规则
5.熟练cadence APD,
AUTOCAD等设计工具，熟练ANSYS,Cadence等主流仿真工具之一，并能进行前期的设计评估与仿真评估。
6.熟悉行业标准和规范，如JEDEC标准等，确保设计符合相关标准要求。
7.有较强的沟通能力和团队协作精神，善于发现问题和解决问题。
公司介绍
沐
沐曦集成电路（上海）股份有限公司
沐曦集成电路（上海）股份有限公司，成立于2020-09-14，位于上海，法定代表人：陈维良，登记状态：存续，注册资本36000万人民币，公司类型：民营/私企