6年以上Molding 工艺工作经验,有A项目SIP工艺经验优先. 2.技能要求： A:擅长解决molding制程常见的气泡/分层/融锡等异常 B:具备技能经验：良好的问题分析和解决能力，熟练使用问题分析工具，如根源分析，6sigma FMEA,DOE,GRR等. 3. 学历要求：大专及以上学历； 4.专业背景：电子封装，电子，等相关专业； 5.语言要求：能读懂、回复英文邮件 6. 其他要求： 良好的沟通及协调能力，人员管理能力，能够承受一定的工作压力。