1.经验要求：5年以上Laser 切割及Laser mark设备工作经验,有A项目SIP工艺经验优先. 2.技能要求： A:熟悉激光工作原理及激光光源选择. B: 熟悉大族/EnR/EO等行业内主流激光打标和切割设备机构和原理 B:具备技能经验：良好的问题分析和解决能力，熟练使用问题分析工具，如根源分析，6sigama FEMA,DOE,GR&R等。 3. 学历要求：大专及以上学历； 4.专业背景： 电子封装，电子，激光等相关专业； 5.语言要求：能读懂、回复英文邮件 6. 其他要求： 良好的沟通及协调能力，人员管理能力，能够承受一定的工作压力。