封装工艺主管当面告知
东莞新能德科技有限公司
2026-11-15 20:01:10
社招大专本科
岗位详情
地区：
东莞市
专业要求：
电子信息工程电子封装技术
岗位职责：
"1.负责SiP封装后道制程的量产良率提升及Cost down项目
2.负责不良分析及报告整理
3.负责制程buyoff及资料汇总
4.负责制程效率及品质提升."
招聘要求：
"1.经验要求：
5年以上SiP封装后道工艺工作经验,，精通后道主要制程中的任一工序(Mold/Saw/Laser marking)，有A项目SIP工艺经验优先.
2.技能要求：
A:擅长解决SiP封装后道制程的各类品质异常
B:具备技能经验：良好的问题分析和解决能力，熟练使用问题分析工具，如根源分析，6sigama FEMA,DOE,GR&R等.
C: 有量产良率提升和Cost down项目工作经验
3. 学历要求：大专及以上学历；
4.专业背景：电子封装，电子，等相关专业；
5.语言要求：较好的英文读写能力，有较好的英语口语能力优先。
6. 其他要求： 良好的沟通及协调能力，人员管理能力，能够承受一定的工作压力。"
公司介绍
东莞新能德科技有限公司
东莞新能德科技有限公司，成立于2009-09-02，位于广东，法定代表人：余振强，登记状态：存续，注册资本11000万美元，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:东莞新能德科技有限公司
公司类型:新能源
公司性质:合资企业
公司地点:东莞新能德科技有限公司2期
公司规模:5000以上
涉及领域:--
公司网址:--