27届实习 芯片封装设备工程师当面告知
东莞新能德科技有限公司
2026-11-15 20:01:07
其他27届实习
岗位详情
地区：
东莞市
专业要求：
机械电子工程电子信息工程电子科学与技术自动化
岗位职责：
1.协助芯片封装生产线的设备选型与评估工作，确保所选设备符合公司技术要求、生产效率及成本控制目标；
2.参与新进封装设备的安装、调试工作，确保设备正常运行并达到预定性能指标；
3.与封装工艺团队紧密合作，参与封装工艺的优化与改进工作，提高产品良率和生产效率；
4.日常设备的维护、点检、巡检等工作，及时发现并解决设备故障，保障生产线的稳定运行。
招聘要求：
1.具备出色的问题分析、解决能力和创新能力，思维逻辑性强；
2.优秀的沟通能力和合作精神，有较强的组织协调能力和抗压能力；
3.通过全国大学英语CET四级，有一定的英语听说读写能力；
4.能提前实习的同学优先考虑。
专业要求:电子信息工程/电子科学与技术/自动化/机械设计/机电一体化/自动化/机械电子/材料学等相关理工科专业。
公司介绍
东莞新能德科技有限公司
东莞新能德科技有限公司，成立于2009-09-02，位于广东，法定代表人：余振强，登记状态：存续，注册资本11000万美元，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:东莞新能德科技有限公司
公司类型:新能源
公司性质:合资企业
公司地点:东莞新能德科技有限公司2期
公司规模:5000以上
涉及领域:--
公司网址:--