1.具备扎实的封装技术理论功底和技术专研精神； 2.动手能力强，能承受较大的工作压力； 3.有良好的沟通能力和表达能力，具备创新精神； 4.英语CET四级，有一定的英语听说写能力； 5.能提前实习的同学优先考虑。 专业要求：微电子、集成电路、电子封装、机械设计等相关理工科专业。