工艺工程师 （光刻/刻蚀/薄膜/晶背/封装）13K-20K/月
博瑞集信（西安）电子科技股份有限公司
2026-11-14 19:05:16
校招27届硕士
岗位详情
地区：
嘉兴市
专业要求：
物理学材料科学与工程电子科学与技术微电子科学与工程
岗位职责：
１、扎实掌握半导体物理与器件基础理论，深刻理解GaN HEMT器件工作原理，熟悉光刻、刻蚀、金属沉积等半导体核心工艺制程原理，具备将器件设计与工艺实现关联分析的思维；
２、熟悉射频微波器件直流与射频电性参数测试，能对WAT及CP数据进行系统分析，具备通过数据波动识别工艺异常并推动良率提升的逻辑推演能力。
招聘要求：
1、熟悉半导体后道封装全流程工艺（固晶、焊线、塑封、切筋成型、可靠性测试），能独立处理封装良率异常、封装结构失效等工艺问题；
2、掌握 DOE 实验设计、FMEA 失效分析方法，可针对封装翘曲、金线偏移、分层等典型不良制定改善方案并落地验证。
基础信息：工作地点：嘉兴；学历要求：硕士；经验要求：经验不限；岗位类型：校园
岗位标签：光刻工艺；蚀刻工艺；镀膜工艺；封装工艺；外延工艺；清洗工艺；显影工艺；曝光工艺；湿法刻蚀工艺
公司介绍
博
博瑞集信（西安）电子科技股份有限公司
博瑞集信（西安）电子科技股份有限公司，成立于2013-10-14，位于陕西，法定代表人：张博，登记状态：存续，注册资本5250万人民币，公司类型：民营/私企