1、主导功率半导体封装材料选型、结构设计、电-热-机械的多3 维度应力仿真分析、封装关键工艺和可靠性分析等; 2、熟悉SIC或GaN或IGBT等功率半导体器件和模块开发过程中 力学应力仿真及热仿真,利用仿真工具对模块设计进行优化, 寄生参数提取,能够快速高效定位功率模块的技术问题; 3、熟悉行业动态,封装设计领域的新技术与新方向等; 4、熟悉功率模块的封装材料选型,熟悉封装工艺流程,例如贴片、CLIP、键合、真空焊接,塑封,真空灌胶和测试等; 5、参与封装研发阶段的对内和对外沟通,包括部门之间技术沟通等。 1、机械、微电子、电力电子、集成电路等相关专业硕士及以上学历,能力优先,优秀者可 放宽学历要求; 2、熟悉封装设计中的热应力,结构或机械应力等仿真分析能力; 3、熟悉封装设计相关的软件能力; 4、具备优秀的表达和沟通能力,有跨团队协调沟通能力和经验; 5、有相关实习经历者优先.