RECON设备工程师-封装当面告知
江苏卓胜微电子股份有限公司
2026-11-14 18:43:08
社招本科硕士
岗位详情
地区：
无锡市
专业要求：
物理学化学机械工程微电子科学与工程自动化
岗位职责：
1. 负责机台选型、技术协议制定和验收工作；
2. 负责机台的日常点检、维护及备品备件管理；
3. 设备异常处理并制定规范化文件，对重大异常可编写8D报告；
4. 主导机台稼动率提升及Cost down工作；
5. 制定机台保养计划并完成表单及保养SOP编写，协助工艺工程师进行工艺调试，配合收集数据及汇总报告。
招聘要求：
1. 本科以上学历，物理、化学、材料、微电子、机械、自动化相关专业，0-5年相关工作经验；
2. 熟悉Molding、键合/解键合、贴片、压膜、De-bonding等晶圆级封装工艺，并熟练掌握与之匹配的表征仪器及测试方法；
3．有良好的的逻辑思维能力、沟通能力，具有团队意识；
4. 较好的英语口语及书面表达能力，英语4级以上。
公司介绍
江苏卓胜微电子股份有限公司
江苏卓胜微电子股份有限公司，位于江苏，法定代表人：许志翰，登记状态：存续，注册资本53494.3198万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:江苏卓胜微电子股份有限公司
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