WET工艺工程师-封装当面告知

江苏卓胜微电子股份有限公司
2026-11-14 18:43:07
社招本科硕士

岗位详情

地区:

无锡市

专业要求:

物理学化学机械工程微电子科学与工程自动化

岗位职责:

1. 负责湿法工艺(如电镀、清洗、刻蚀、去胶等)的开发、优化与导入,支持新产线建设(Ramp up)并主导相关的良率提升项目。 2. 建立并维护工艺的监控体系(如SPC),制定和实施工艺异常的处理方案(OCAP),确保工艺稳定受控。 3. 主导解决生产中的工艺异常和产品缺陷,运用8D、PDCA等结构化方法进行根本原因分析,并推动预防措施的落地与经验沉淀。 4.负责工艺相关材料、耗材的评估、选型和导入,主导或参与以降本增效为目标的工艺改进项目。 5. 熟悉APQP流程,能够独立或协同完成工艺文件(如PFMEA、控制计划、SOP)的编制,为产品工程师提供可靠的工艺技术支持。

招聘要求:

1. 本科以上学历,物理、化学、材料、微电子、机械、自动化相关专业,0-5年相关工作经验; 2. 熟悉电镀Plating、湿法去胶Stripper、湿法刻蚀Wet etch、AEI、化镀、回流、清洗等晶圆级封装工艺,并熟练掌握与之匹配的表征仪器及测试方法; 3.有良好的的逻辑思维能力、沟通能力,具有团队意识; 4. 较好的英语口语及书面表达能力,英语4级以上。

公司介绍

江苏卓胜微电子股份有限公司

江苏卓胜微电子股份有限公司

江苏卓胜微电子股份有限公司,位于江苏,法定代表人:许志翰,登记状态:存续,注册资本53494.3198万人民币,公司类型:民营/私企

公司信息:


公司名称:江苏卓胜微电子股份有限公司


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