DPS工艺工程师-封装当面告知
江苏卓胜微电子股份有限公司
2026-11-14 18:42:59
社招本科硕士
岗位详情
地区：
无锡市
专业要求：
物理学化学机械工程微电子科学与工程自动化
岗位职责：
1. 新进机台Set up、工艺调试、buy-off等；参与产线Ramp up及良率提升工作；
2. 负责机台的daily monitor、SPC chart管控，制定OCAP处理机制；
3. 产品异常处理，熟练运用8D思维解决问题，并能总结lesson learn；熟悉PDCA流程，并能在工作中灵活运用；
4. 机台材料评估导入，及物料Cost down工作；
5. 熟悉APQP产品导入流程，能完成BOM、Control Plan、FMEA、SOP编写工作，协助产品工程师进行工艺调试，能在可靠性、材料特性上给予产品工程师支持。
招聘要求：
1. 本科以上学历，物理、化学、材料、微电子、机械、自动化相关专业，0-5年相关工作经验；
2. 熟悉研磨、切割、贴膜、Die sorting、TnR、Laser mark、Laser groove、AOI、包装等晶圆级封装工艺，并熟练掌握与之匹配的表征仪器及测试方法；
3．有良好的的逻辑思维能力、沟通能力，具有团队意识；
4. 较好的英语口语及书面表达能力，英语4级以上。
公司介绍
江苏卓胜微电子股份有限公司
江苏卓胜微电子股份有限公司，位于江苏，法定代表人：许志翰，登记状态：存续，注册资本53494.3198万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:江苏卓胜微电子股份有限公司
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