1、负责 SAW 滤波器、化合物半导体晶圆湿法工艺（清洗、腐蚀、去胶、表面处理）管控维护，固化工艺参数、完善 SOP，保障产线稳定量产； 2、负责湿法机台参数调试、程式维护及版本管控，搭建稳定工艺窗口，确保制程一致性； 3、处理量产工艺异常，完成根因分析与闭环优化，稳定产线良率与产能； 4、开展新工艺、新设备、新材料的评估验证、工艺优化及量产导入工作； 5、跟进新产品工艺开发、试样调试、中试爬坡与量产转移，衔接研发与量产交付； 6、持续优化工艺，推进良率提升、产能改善及降本增效。