1.负责先进封装中研磨、切割等工艺的研发与优化，推动研发成果向量产顺利转化。 2.精通研磨设备主体结构及核心部件，参与设备评估与选型。 3.掌握磨轮体系与材质特性，能结合结合剂类型、颗粒度等关键参数，独立完成磨轮选型。 4.具备复合材料研磨与切割工艺实际开发经验，持续提升工艺性能与良率。