Molding高级工艺工程师当面告知
江苏卓胜微电子股份有限公司
2026-11-14 18:42:50
社招硕士
岗位详情
地区：
无锡市
专业要求：
化学高分子材料与工程
岗位职责：
1.负责C-Molding新工艺研发与优化，主导研发至量产的过程转化。
2.精通YAMADA CM等模塑设备原理与核心结构，参与设备选型与导入。
3.掌握树脂体系特性，能基于弯曲模量、收缩率、吸湿率等参数进行材料评估与选型。
4.运用SAT、X-Ray等检测设备进行品质分析，推动工艺改进与良率提升。
5.熟悉临时键合（TB）、激光解键合工艺；对TB胶材、清洗液等有一定的研究，能够通过材料特性自主做DOE开发。
招聘要求：
1.研究生及以上学历，高分子、材料、化学等相关专业背景。
2. 5年以上先进封装C-Molding工艺经验，有2.5D/3D封装开发经验者优先。
3.具备严谨的材料分析与工艺优化能力，精通DOE设计与数据分析。
4.能独立开展品质分析并解决工艺问题，具备跨部门协作能力。
公司介绍
江苏卓胜微电子股份有限公司
江苏卓胜微电子股份有限公司，位于江苏，法定代表人：许志翰，登记状态：存续，注册资本53494.3198万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:江苏卓胜微电子股份有限公司
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