DA设备工程师当面告知
江苏卓胜微电子股份有限公司
2026-11-14 18:42:50
社招本科硕士
岗位详情
地区：
无锡市
专业要求：
机械工程微电子科学与工程
岗位职责：
1.清楚市面主流DA机台工作原理与设备核心结构；
2.主导DA新设备的评估、选型和导入，精通主流机台原理与结构；
3.负责Daf、Epoxy、Flux等贴装材料的评估、选型与测试；
4.能够独立承接Face up/ Face down符合贴die工艺开发；
5.负责主导DA站点设备开发导入、工艺研发，提列关键因子及相关DOE验证；
6.主导DA良率提升、DA工艺能力提升。
招聘要求：
1.本科及以上学历，微电子、材料、机械等相关专业。
2. 2 年以上先进封装Die Attach工艺经验，有2.5D封装经验者优先。
3.精通主流DA设备原理与核心结构，熟悉贴装材料特性。
4.掌握DOE实验设计和数据分析方法，具备独立解决复杂工艺问题的能力。
5.了解银浆固晶、银烧结固晶等相关贴装设备优先。
6.良好的团队协作和沟通能力。
公司介绍
江苏卓胜微电子股份有限公司
江苏卓胜微电子股份有限公司，位于江苏，法定代表人：许志翰，登记状态：存续，注册资本53494.3198万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:江苏卓胜微电子股份有限公司
公司类型:
公司性质:--
公司地点:
公司规模:
涉及领域:--
公司网址: