1. 负责Bumping、WLCSP、Fan-out等新产品开发过程管控，合理配置资源，按期交付样品并完成无风险量产导入； 2. 新产品初期封装结构设计、可制造性及风险评审，覆盖产品设计、BOM选材、工艺流程设定、技术指标定义、封装仿真等，制定最优风险解决方案； 3. 制定Qual plan，安排DOE、ENG、Qual、PP生产及可靠性、FA验证等； 4. Trouble Shooting，协调代工厂资源，及时解决生产异常或技术难点，推动改善； 5. 与供应链协作进行先进封装工艺深度开发，以适配公司新产品开发技术需求； 6. 新工厂、新工艺、新材料导入评估，制定开发及验证方案，并建立技术面、执行面、管理面和系统面的保障体系； 7. 完成产品客户认证资料的准备及系统流程的签核。