Bumping设备工程师当面告知

江苏卓胜微电子股份有限公司
2026-11-14 18:42:46
社招本科硕士

岗位详情

地区:

无锡市

专业要求:

机械工程电子信息工程自动化

岗位职责:

1、 负责机台选型、技术协议制定和验收工作; 2、 负责机台的日常点检、维护及备品备件管理; 3、 日常设备异常处理,并制定规范化文件,对重大异常可以编写8D报告; 4、 主导机台稼动率提升及cost down工作; 5、 机台表单及保养SOP编写,并能培养新人操作机台; 6、 协助工艺工程师进行新工艺调试,配合收集数据及汇总报告;

招聘要求:

1、 本科及以上学历,理工科专业背景。 2、 2年及以上封装相关设备工作经验。 3、 熟悉封装设备(如湿法去胶机、蚀刻机、电镀机、清洗机、AOI、printing、reflow机台、研磨、镭射切割)设备的1种或几种,掌握电气/机械结构的相关知识,通过图纸掌握控制元件,执行元件,传感器的工作原理,能独立处理设备出现的故障问题,有先进封装厂设备工作经验为佳。 4、 良好的沟通能力,较强的工作责任心,有专研精神。

公司介绍

江苏卓胜微电子股份有限公司

江苏卓胜微电子股份有限公司

江苏卓胜微电子股份有限公司,位于江苏,法定代表人:许志翰,登记状态:存续,注册资本53494.3198万人民币,公司类型:民营/私企

公司信息:


公司名称:江苏卓胜微电子股份有限公司


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