岗位概述： 负责 GaAs、InP 等化合物半导体湿法制程的工艺开发、优化与量产维护，统筹清洗、湿法刻蚀、去胶等核心工序，保障工艺稳定与良率达标，支撑 VCSEL、激光器、射频器件等产品研发及量产导入。 岗位职责： 1.主导各类清洗、膜层湿法刻蚀、去胶等工艺开发调试，优化药液配比、刻蚀速率、选择比等关键参数，通过 DOE 实验确定最优工艺窗口，调研导入新型工艺与耗材。 2.日常统筹产线工艺管控、效率提升与成本管控，监控 SPC 数据，借助各类检测设备完成工艺表征与缺陷分析，快速解决制程异常，持续拉升生产良率。 3.参与湿法设备选型验收、运维优化与问题攻坚，编制完善工艺配方、作业规范及各类技术文档。 4.联动各部门推进新产品试制、工艺验证与量产爬坡，输出工艺需求协同项目落地；资深人员可带教新人，同时严格遵守车间化学品操作及安全生产规范。