1. 光电多工艺协同与整合（Process Integration & DTCO） 1）全流程工艺统筹：统筹硅基光电子（SiPh）、III-V族化合物及压电材料（InP/GaAs）及异质异构三维集成全流程工艺整合；主导Die-to-Wafer、混合键合（Hybrid Bonding）、倒装焊（Flip-Chip）等先进光电封装工艺的开发与优化。 2） 设计-工艺协同优化（DTCO/DFx）：在设计前期评估光电链路瓶颈，落实可制造性/可测试性/可靠性设计（DFM/DFT/DFR）原则；统筹光-热-电多物理场耦合仿真，解决高密度集成下的热效应、应力匹配及光耦合损耗等工艺挑战。 3） 工艺窗口与良率提升：定义及表征量化关键工艺参数的DOE实验设计，缩小仿真与实测的差距（Post-silicon validation），提升光电器件及集成模块的整体良率。 4）前沿技术预研：熟悉国内外光通信与光电集成行业发展趋势，主导Chiplet光电异构集成、薄膜铌酸锂（TFLN）等前沿技术的评估与中长期技术路线规划。 2. 新产品导入与项目全生命周期管理（NPI & Project Management） 1）NPI与量产爬坡：主导光电共封装（CPO）、光收发组件（Transceiver）等新产品从概念设计、可行性评估、流片验证到大规模量产（Ramp-up）的全生命周期管理。 2）跨部门与供应链协同：作为高级技术接口，紧密对接PIC设计、模拟电路、测试、质量等部门；主导与晶圆工艺及集成工艺的技术对接，确保3）成本控制与失效分析：主导NPI阶段的成本分析（BOM制定与优化）；牵头重大失效分析（FA），开展DFMEA/PFMEA，精准定位层间缺陷、光路耦合失效等问题并落实闭环改善。 4）技术文档与规范沉淀：输出实验报告、良率分析报告及异常处理报告，编制并维护光电工艺规范、SOP与控制计划，建立光电集成PDK与知识管理体系。