封装量产制程工程师（南通/苏州）当面告知
江苏卓胜微电子股份有限公司
2026-11-14 18:42:43
社招本科硕士
岗位详情
地区：
苏州市
·
南通市
专业要求：
机械工程微电子科学与工程
岗位职责：
1、负责封装工艺流程Baseline制定，包括人、机、料、法的规则维护与设定；
2、工程阶段的DOE online 验证追踪与结论输出；
3、工程转量产的资料交接以及上量过程中的封装风险管控；
4、负责与代工厂协调芯片量产封装相关工作，解决量产中封装异常与问题；
5、分析生产中封装的薄弱环节，持续改进提升生产效率，降低生产成本；
6、量产产品封装良率以及生产稳定性提升；
7、支持客户定期、不定期稽核，并完成稽核封装Finding的改善闭环；
8、参与团队培训，封装技术交流以及知识库建设等其他工作。
招聘要求：
1、具有良好的逻辑思维，数据分析，问题解决和表达能力；
2、对封装流程和工艺有一定了解，具备技术开发及工艺维护经验；
3、本科及以上学历（材料，微电子，封装，机械等相关专业），英语四级以上；
4、进取心强，记忆力佳，习惯大量资料的快速阅读；
5、能适应出差需求。
公司介绍
江苏卓胜微电子股份有限公司
江苏卓胜微电子股份有限公司，位于江苏，法定代表人：许志翰，登记状态：存续，注册资本53494.3198万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:江苏卓胜微电子股份有限公司
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