SoC硬件工程师当面告知
江苏卓胜微电子股份有限公司
2026-11-14 18:42:43
社招本科硕士
岗位详情
地区:
成都市
专业要求:
通信工程
岗位职责:
1. 负责SOC芯片应用相关电路设计开发,绘制原理图,PCB layout及硬件应用手册编写;
2. 负责公司SOC芯片电路调试及性能验证,解决生产和应用中出现的硬件问题;
3. 负责支持客户硬件设计相关工作,包括射频调试,产品认证等支持工作;
4.负责设计公司SOC芯片的可靠性和CP/FT方案。
招聘要求:
1. 通信,电子,微波等相关专业本科及以上学历;
2. 了解射频理论知识、信号完整性知识。熟悉频谱分析仪,矢网等仪表的使用;
3. 动手能力强,熟悉数字电路、模拟电路设计。熟悉I2C,SPI,UART等常见数字接口通信协议;
4. 有BLE/wifi等短距通信产品的硬件方案设计经验;
5. 掌握HFSS&ADS等仿真工具,可以利用仿真工具做天线/单板的仿真分析;
6. 掌握EDA工具,可以独立完成硬件原理图与layout;
7. 有芯片可靠性测和量产经验,包括AEC-Q100或商规的HTOL等可靠性测试,以及CP/FT测试;
8. 良好的沟通能力,团队合作精神,较好的文档撰写能力,工作主动,具有较强的工作责任心和敬业精神;
公司介绍

江苏卓胜微电子股份有限公司
江苏卓胜微电子股份有限公司,位于江苏,法定代表人:许志翰,登记状态:存续,注册资本53494.3198万人民币,公司类型:民营/私企
公司信息:
公司名称:江苏卓胜微电子股份有限公司
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