1. 为工艺技术节点OPC建模和程式的交付的质量提供保证； 1.1 OPC 建模和OPC程式报告预先阅读审查，设定委员会会议交流共同审核，需要进一步完善内容进一步落实，所有过程记录文件化，归档管理 1.2 OPC SOP和有关ISO标准建立和完善 1.3 强化OPC 在Litho， Etch 内部互动 以及MASK, PIE, Tapout 其它部门的互动交流 1.4 强化OPC交付对总体工艺优化的良性影响 2. 为量产工艺技术节点提供OPC程式； 2.1 OPC程式解决方案（包含但不限于pattern decomposition， pattern matching，retargeting，SRAF，OPC，OPC verification，MRC） 2.2 掩模数据审查，硅片上数据收取分析，和PIE互动 2.3 提供工艺仿真，分析和全芯片研究 2.4 关键掩模层CD和CD变动容忍度的计算和控制 2.5 寻找工艺薄弱点并提供OPC解决方案以提高良率 2.6 提供OPC DFM解决方案以提高良率 1. 本科以上学历, 计算机科学，物理，化学，化学工程，材料科学，电子与电气工程，机械工程或相关领域的学位 2. 半导体业界3年以上的研发工作经验。工艺整合，OPC程式，光刻工艺，刻蚀，设计手册的经验对这一工作有帮助 3. 具备熟练使用Unix和Linux的能力 4. 熟悉并善于使用Python/Tcl，Unix shell脚本（和其他脚本语言）是一大优势 5. 向初级工程师提供培训，建议和指导 6. 工作态度好，工作主动认真，一丝不苟。具有主动学习新技术的能力，分析问题和解决问题的能力 7. 与上游和下游过程所有者以及其他部门合作，以***程度上满足他们对高质量OPC模型的需求是我们OPC质量的保证 8. 优秀的沟通能力