器件建模(SPICE Model)工程师当面告知
杭州积海半导体有限公司
2026-11-14 18:44:51
社招本科硕士
岗位详情
地区：
杭州市
专业要求：
物理学微电子科学与工程
岗位职责：
1.BSIM/BSIMCMG & Passive devices SPICE模型建立；
2.器件版图相邻效应模型和版图设计与模型建立；
3.器件统计模型建立；
4.器件模型QA；
5.支持内/外部客戶对 SPICE 模型相关事宜。
1.微电子、物理等相关专业本科及以上学历；
2.对器件建模工作经验有兴趣；
3.具有良好的半导体器件原理的专业知识；
4.具备较强的逻辑分析能力、协调和合作执行能力。
招聘要求：
1.BSIM/BSIMCMG & Passive devices SPICE模型建立；
2.器件版图相邻效应模型和版图设计与模型建立；
3.器件统计模型建立；
4.器件模型QA；
5.支持内/外部客戶对 SPICE 模型相关事宜。
1.微电子、物理等相关专业本科及以上学历；
2.对器件建模工作经验有兴趣；
3.具有良好的半导体器件原理的专业知识；
4.具备较强的逻辑分析能力、协调和合作执行能力。
公司介绍
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司，成立于2019-09-06，位于浙江，法定代表人：陈忠国，登记状态：存续，注册资本870000万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:杭州积海半导体有限公司
公司类型:
公司性质:100-499人
公司地点:浙江省杭州市
公司规模:null
涉及领域:--
公司网址:浙江省杭州市