1. 半导体器件后段工艺可靠性参数表征及分析，并根据要求设计，执行试验数据分析，能独立完成项目进展及改善； 2. 独立负责工艺后段可靠性 (EM/SM/IMD TDDB/IMD Vbd) 从设计到测试分析改进全流程； 3. 孰悉前段器件可靠性 (HCI/BTI/PID/GOI Vbd/TDDB) 基本原理和知识； 4. 从事过量产品日常监控测试及管控经验。 1. 微电子、半导体物理，材料等相关专业，学士、硕士及以上学历，3年工作经验以上；本科5年以上相关工作经验； 2. 具有良好的半导体器件原理的专业基础知识；良好的英语听读写能力； 3. 熟悉集成电路制造流程和工艺，尤其是先进逻辑制程； 4. 具备较强的逻辑分析能力、协调和执行能力，抗压能力； 5. 孰悉逻辑可靠性机台基本运作和原理；熟悉各可靠性失效机理及改进理论； 6. 具备数据自动化经验和程序语言，会常用可靠性模型推导及制作模板； 7. 孰悉WLR测试机台, 数据测量和数据分析。