1、整机柜方案设计：负责AI服务器机柜的系统级方案，包括节点/加速卡/交换板的布局、高速互联走线策略（PCIe、以太网）、背板或中板接口定义。 2、供电与散热方案：确定整柜供电架构（PSU选型、配电拓扑、冗余策略），结合功耗预算（单柜30kW起步）给出供电约束；参与散热方案选型（风冷/液冷），与热设计团队对齐冷板布局及流道分配。 3、跨领域方案拉通：作为硬件、结构、散热、固件之间的技术接口，解决设计冲突（比如散热风道占用高速线走线空间、结构件遮挡电源连接器等），输出可执行的整机方案。 4、技术评审与兜底：评审各模块输出（原理图、Layout、结构图、散热仿真报告），能识别关键风险；主导系统级调测，定位整柜层面的问题（如某槽位信号质量低于预期是背板走线问题还是连接器选型问题）。 5、转产支持：跟进小批量试制，解决生产中的系统级问题（组装干涉、散热不均、供电不稳等），支撑规模化交付。