Scale-up芯片设计工程师当面告知
北京地平线信息技术有限公司
2026-11-14 18:31:50
社招硕士
岗位详情
地区：
成都市
·
西安市
专业要求：
电子科学与技术通信工程微电子科学与工程
岗位职责：
1.参与Scale-up互联架构需求和规格的定义与分析，完成多芯（Multi-chip）互联方案设计；
2.完成Scale-up模块级与子系统级的前端设计，包括链路训练、初始化、数据通路、协议层管理、流控与重传机制等，支持验证团队测试并协助后端完成物理实现；
3.提升Scale-up的时延、带宽、互联效率、功耗等关键指标，跟进业界技术动态，推动架构持续演进；
4.支持系统级验证与硅后调试，完成量产问题跟踪、良率提升等相关工作。
招聘要求：
1.计算机体系架构、微电子、电子、通信或其他弱电相关专业背景，硕士学历或本科3年以上工作经历；
2.熟悉PCIe、CXL、UALink、NVLink 或自研等片间高速互联或者Chiplet 及 2.5D/3D 封装技术，理解芯片研发流程；
3.熟悉对性能、时序、功耗、面积等设计关键指标的分析和优化；
4.工作上积极主动，善于思考和规划，能耐得寂寞长期稳定发展，有良好的团队合作意识和沟通能力。
公司介绍
北
北京地平线信息技术有限公司
北京地平线信息技术有限公司，成立于2015-12-28，位于北京，法定代表人：余凯，登记状态：存续，注册资本150000万美元，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:北京地平线信息技术有限公司公司类型:公司性质:--公司地点:北京公司规模:--涉及领域:--公司网址:北京