- 本科及以上学历，电子工程、计算机、自动化、通信、嵌入式等相关专业。 - 具备 FAE、嵌入式开发、BSP 开发或硬件开发相关工作经验。 - 熟悉 Linux 嵌入式系统，具备较深入的 BSP 开发和调试经验。 - 熟悉 Bootloader、Linux Kernel、设备树及常见外设驱动的开发与问题定位。 - 具备扎实的硬件基础，能够阅读原理图，并使用示波器、逻辑分析仪、万用表等工具进行调试。 - 熟悉常见硬件接口和通信协议，如 MIPI、USB、PCIe、Ethernet、I²C、SPI、UART、CAN 等。 - 熟练使用 C/C++，能够使用 Python、Shell 等脚本语言进行问题分析和辅助调试。 - 具备较强的问题分析、故障定位和独立解决问题的能力，能够处理复杂的软硬件交叉问题。 - 具备良好的客户沟通能力、服务意识和跨团队协作能力，能够推动问题完成闭环。 - 能够阅读英文技术资料和芯片手册。 加分项 - 具有机器人、智能硬件、边缘计算、AI 芯片或开发板相关行业经验。 - 熟悉 ARM SoC、NPU、ISP、视频编解码或多媒体系统。 - 具备摄像头、传感器、机器人底盘、机械臂等设备适配经验。 - 具备客户项目导入、产品量产支持或硬件问题现场处理经验。 - 有开源社区、开发者社区或生态合作伙伴技术支持经验。 - 有技术文档、Demo、教程或客户解决方案输出经验。