1. 学历：本科及以上，微电子、电子工程、集成电路、通信工程、自动化等理工科专业；硕士优先 2. 经验：5年以上芯片行业TPM/芯片项目管理经验，至少完整主导过1颗以上SoC/NPU芯片从Tapeout到量产落地； 3. 专业知识 精通芯片完整研发链路，懂数字前端、验证、后端、IP、DFT基础专业术语，看得懂项目技术卡点 4. 能力要求 极强跨部门推动能力，抗压性强，能应对流片阶段高强度加班。风险预判能力，优秀问题拆解、冲突协调能力 熟练使用项目工具：飞书、Jira、Confluence、MS Project、甘特图 5. 加分项 有车载车规芯片经验（AEC-Q100、ASPICE）。有芯片专业背景。参与NPU、AI加速芯片项目。