1. 主导解决预量产及量产阶段产品低良系统性问题，拉通相关方进行良率提升； 2. 主导产品线top产品良率的持续优化和提升； 3. 对于FAB造成的低良，主导FAB进行低良改善，安排相关验证批次实验并进行数据分析和风险评估； 4. 利用数据分析软件开发数据分析模板，提升良率分析效率，提前识别异常和风险 5. 归纳汇总良率异常，推动公司优化产品和封装设计，改进测试方案等 6. 通过数据分析和可靠性评估，提前筛选出风险较高的芯片，发现前端设计问题，锁定异常开发环节并推动制定相应改善措施。