职位描述： 1、核心电芯片选型： 负责光通信链路中关键电学芯片（如 PHY 芯片、Driver、TIA、SerDes 等）的选型评估、方案论证及供应商对接； 2、硬件电路设计： 负责车载光通信节点（Controller/Transceiver）的原理图设计，指导 PCB Layout 布局布线； 3、仿真与信号完整性： 负责高速信号完整性（SI）和电源完整性（PI）的仿真分析，确保百兆/千兆及以上速率下的信号质量； 4、调试与合规： 配合 FPGA 工程师完成单板及系统级硬件调试，负责车载环境下的 EMC/EMI 整改及环境可靠性测试。 任职资格： 1、硕士及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业； 2、熟悉 PCIe、SGMII 或高速 SerDes 走线规则； 3、精通 Cadence/Allegro 或 AD 等 EDA 工具，具备多层板设计经验； 4、熟悉车载硬件开发流程，有汽车电子（Tier 1/OEM）或光模块开发经验者优先； 5、精通阻抗控制、传输线理论、反射、串扰、损耗、眼图分析等。