职位描述： 1、参与公司核心产品的硬件技术规划与平台架构设计，负责关键技术选型和可行性评估； 2、深入研究电力电子拓扑、半导体器件（如SiC, GaN）或先进封装技术，为产品性能提升提供架构级解决方案； 3、负责系统级的技术分解，制定硬件子系统（电源、控制、驱动、散热等）的架构需求和接口规范； 4、跟踪业界前沿技术动态，进行技术预研和原型搭建，推动新技术在产品中的落地； 5、协同软件、结构、测试等团队，确保整体技术架构的协同性与最优性。 任职资格： 1、硕士及以上学历，电力电子与电力传动、微电子学与固体电子学、集成电路工程、电子封装技术等相关专业； 2、深入理解电力电子变换器拓扑、模拟/数字电路，或熟悉半导体器件物理、封装工艺与材料、热管理技术； 3、具备优秀的系统思维和抽象能力，对技术有强烈的好奇心和钻研精神； 4、有大型项目架构设计经验者优先。