职位描述： 1、负责市场AI新产品、新型封装工艺及新制程技术的技术前瞻调研与可行性评估； 2、主导外协厂工程样品导入，包括订单下达、技术规范制定（工艺文件、BOM、测试规范）及样品制作全流程进度追踪； 3、制定工程样品可靠性验证标准（参照AEC-Q/JEDEC等国际标准），并监控试验进度与结果； 4、推进外协厂制程工艺持续改善（良率提升、CpK优化）；主导产品异常处理及FA失效分析（含SEM/EDX/X-Ray等），输出根因报告并推动闭环； 5、完成上级交办的其他技术工作。 任职资格： 1、本科及以上学历，半导体、微电子、电子封装、材料物理等相关专业； 2、了解半导体制造工艺和设备，良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识； 3、熟练使用Office软件（Excel数据分析、PPT报告）；熟练使用AutoCAD（看图及基础修改）； 4、认真务实，具备较强的问题分析能力、跨部门协调沟通能力及团队协作意识；兼具技术钻研精神与创新意识者优先。