岗位职责：1、电子装备抗力学环境设计：负责电子装备整机及关键模块力学仿真分析、结构优化设计、试验验证及抗力学环境设计关键技术攻关，为提升电子装备环境适应性提供关键技术支撑； 2、典型工艺过程仿真：负责系统级封装工艺可靠性评估与优化、复合材料成型过程仿真分析等，为先进封装及复合材料工艺设计提供正向设计技术支撑； 3、多学科协同仿真设计：负责多物理场耦合仿真和仿真模板开发，开展力学与机、电、热、工艺多学科交叉、协同创新设计能力建设； 4、前沿技术探索应用：跟踪国内外结构健康监测、数字孪生、人工智能等领域的发展动态，开展相关前沿技术在电子雷达装备领域的应用。 专业要求： 力学、机械工程、测试计量技术及仪器等相关专业 经验技能要求： 1、具有扎实的理论力学、材料力学、结构力学等专业知识和试验基础； 2、至少掌握Hypermesh、ANSYS、PATRAN、NASTRAN、ABAQUS软件中的一种，具备CAE平台二次开发能力优先； 3、熟悉复合材料结构设计分析方法和成型工艺； 4、熟悉GJB548B、封装工艺过程及检测，从事过SMT、BGA、TSV等封装工艺设计优先； 5、熟悉结构健康监测、数字孪生、数据挖掘与分析、多场耦合设计等相关知识，具有相关方向开发、实施或研究经历优先； 6、具有高度的敬业精神和责任心、良好的沟通能力和团队协作精神。