封装研发工程师（2027届）(J10887)当面告知
芯联集成电路制造股份有限公司
2026-11-14 11:37:12
校招27届硕士
岗位详情
地区：
绍兴市
专业要求：
电子信息工程通信工程微电子科学与工程电子封装技术自动化
岗位职责：
1. 与产品工程师协同，为客户提供最优的封装解决方案；
2. 与材料供应商、生产工艺工程师一起确认工艺方案，保证工艺路线能够顺利量产，并保证满足客户可靠性要求；
3. 负责良率的改善与提升；
4. 调研业界的最新动态，不断改进封装技术和设计。
招聘要求：
1. 学历：硕士学历
2. 专业：微电子、通信工程、半导体封装、电子、材料、机械结构、自动化等相关专业有IGBT/SIC项目或实习经验者优先
3. 较强的沟通协调能力，团队合作精神
4.有良好的逻辑思维能力，善于分析问题与解决问题
公司介绍
芯
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018-03-09，位于浙江，法定代表人：赵奇，登记状态：存续，注册资本838268.7172万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:其他公司地点:浙江省绍兴市浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--