封装工艺整合工程师（2027届）(J10936)当面告知
芯联集成电路制造股份有限公司
2026-11-14 11:37:12
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
绍兴市
专业要求：
物理学材料科学与工程电子封装技术
岗位职责：
1.负责新项目的技术评估，整合资源进行产品开发，导入量产等相关工作；
2.负责现有产品技术升级迭代；
3.负责产品工艺流程优化，良率提升与品质改善；
4.对接客户，产品低良等问题的调查改善。
招聘要求：
1.应届硕士及以上学历，理工科（半导体，材料类，物理学类，电子封装等相关专业
）相关专业应届毕业生；
2.对半导体/封装/封测等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划；
3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力；
4.熟悉封装制造，有封装实习经验者优先；
5.良好的英语听说读写能力。
公司介绍
芯
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018-03-09，位于浙江，法定代表人：赵奇，登记状态：存续，注册资本838268.7172万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:其他公司地点:浙江省绍兴市浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--