研发-模型工程师（2027届）(J10884)当面告知
芯联集成电路制造股份有限公司
2026-11-14 11:37:12
27届博士硕士校招
岗位详情
地区：
上海
·
绍兴市
专业要求：
物理学微电子科学与工程
岗位职责：
1. 对半导体器件进行基础模型和射频模型建模，包括模型测试结构的设计，测试结构的量测，模型抽取，模型质量验证和模型文档文件建立；
2. 使用建立的器件模型预测和解释电路行为
3. 对基础模型，射频模型提供内部和外部的客户技术支持；
4. 对模型建模的过程中重复和固定的部分，进行自动化设计，实现效率提升
招聘要求：
1. 硕士及以上学历
2. 微电子/半导体/物理/数学/材料/通信/计算机等相关专业
3. 熟悉半导体器件物理和电路理论；
4. 熟悉半导体器件的版图结构，有testkey设计经验优先；
5. 熟悉BSIMProPlus/ICCAP等模型提取工具；
6. 熟悉9812/4156/B1500/4200等测试仪器和Cascade/MPI探针台操作；
7. 熟悉HSPICE/SPECTRE/ADS等仿真器使用；
8. 熟悉至少一门程序或脚本语言；
上述（3-8）技能具备1项及以上
9. 有创新意识和自我驱动力，有优良的沟通能力，工作积极主动，勇于承担责任，善于思考总结，较强的安全环保意识，具有较强的信息安全意识
公司介绍
芯
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018-03-09，位于浙江，法定代表人：赵奇，登记状态：存续，注册资本838268.7172万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:其他公司地点:浙江省绍兴市浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--