工艺设计套件开发工程师（2027届）(J10883)当面告知
芯联集成电路制造股份有限公司
2026-11-14 11:37:12
校招博士27届硕士
岗位详情
地区：
上海
·
绍兴市
专业要求：
物理学微电子科学与工程
岗位职责：
1. 基于设计规则，开发和验证BCD，模拟，SOI，IGBT，IPD等平台DRC/Dummy insertion runset等技术文件；
2. ESD, 闩锁效应，PERC等相关设计规则检查的技术实现；
3. 原理图和版图检查及电学规则验证文件(LVS)开发和测试；
4. 版图寄生抽取文件PEX开发和验证；
5. 电迁移以及IC可靠性验证文件EM tehcfile的开发和验证；
6. 客户设计导入中PDK相关问题的技术支持
招聘要求：
1. 硕士及以上学历
2. 微电子/半导体/物理/材料/通信/计算机/数学等相关专业
3. 熟练掌握常用办公软件，具备良好的数据处理能力
4. 了解集成电路行业基本知识，熟悉半导体器件工作原理，了解半导体工艺流程以及集成电路设计流程
5. 具备EDA工具熟练使用经验者优先
6. 具备编程能力者优先
公司介绍
芯
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018-03-09，位于浙江，法定代表人：赵奇，登记状态：存续，注册资本838268.7172万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:其他公司地点:浙江省绍兴市浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--