封装设计工程师（2027届）(J10886)当面告知
芯联集成电路制造股份有限公司
2026-11-14 11:37:12
27届硕士校招
岗位详情
地区：
绍兴市
专业要求：
机械电子工程通信工程微电子科学与工程电子封装技术自动化
岗位职责：
核心职责：负责产品结构设计、电气设计、热设计及材料选型
1、对竞品做结构和材料的分析和确认；
2、与供应商沟通，进行材料结构设计及性能评估；
3、负责模块的结构设计及材料选型，客户端组装应用的分析改善；
4、对模块进行电、热、机械应力等仿真分析；
5、封装带来电性问题解决；
6、量产后降本材料评估。
招聘要求：
1. 学历：硕士学历
2. 专业：微电子、半导体技术、机械电子、自动化、电子封装、材料、电子电气工程、集成电路、通信工程、机械结构等专业
3. 较强的沟通协调能力，团队合作精神
4．有良好的逻辑思维能力，善于分析问题与解决问题
公司介绍
芯
芯联集成电路制造股份有限公司
芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018-03-09，位于浙江，法定代表人：赵奇，登记状态：存续，注册资本838268.7172万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:芯联集成电路制造股份有限公司公司类型:机械制造/机电/重工公司性质:其他公司地点:浙江省绍兴市浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号公司规模:1000-4999人涉及领域:--公司网址:--