1.应届硕士及以上学历，理工科（半导体，材料类，物理学类，电子封装等相关专业 ）相关专业应届毕业生； 2. 对半导体/封装/封测等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划； 3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力； 4.熟悉封装制造，有封装实习经验者优先； 5.良好的英语听说读写能力。