1.应届本科及以上学历，通信工程类，机械类，自动化类，电气类，测控仪式等理工类相关专业 2.对半导体/封装/封测设备等岗位工作充满兴趣并热衷于在相关领域实现个人职业发展长久规划； 3.具有较强的团队精神、沟通能力、学习能力及问题分析处理能力； 4.熟悉封装制造，有封装实习经验者优先； 5.良好的英语听说读写能力。