1、硬件组装与调试： 根据图纸、BOM清单和工艺要求，熟练完成智能硬件产品的PCBA焊接（包括通孔、贴片元器件焊接，具备基本的手工焊接能力）。 负责PCBA、模块及整机的组装、连接和初步功能测试。 对组装完成的PCBA和整机进行基本功能调试和性能参数测试。 2、研发支持： 协助硬件工程师搭建研发样机、进行原型测试和验证。 参与新产品的试产（NPI）过程，负责样机的组装、测试和问题反馈。 协助进行元器件样品测试和选型验证。 3、文档与流程： 阅读和理解电路原理图、PCB布局图、装配图及技术文档。 维护和更新维修记录、测试报告、生产日志等文档。 1、大专及以上学历，电子技术、电子信息工程、电气自动化、通信技术或相关专业。 2、熟练掌握通孔和表面贴装元器件（SMD）的手工焊接、拆焊技术，了解基本返修工艺（如热风枪使用）。 3、熟练使用常用电子测试仪器：万用表、示波器、直流电源、电子负载等。了解逻辑分析仪、频谱仪等更高级仪器者优先。 4、具备基本的电路板调试和故障分析能力，能看懂电路原理图。 5、动手能力强，细心严谨，具备高度的责任心和耐心。