AI SoC芯片架构与设计当面告知
阿里巴巴(中国)有限公司
2027-02-07 21:43:48
校招博士27届硕士
岗位详情
地区:
北京
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上海
·
杭州市
专业要求:
电子信息工程计算机科学与技术
岗位职责:
致力于AI SoC芯片架构设计与核心模块实现,参与从架构探索、性能分析、RTL设计到微架构优化的全流程闭环。我们希望引入具备体系结构思维与工程落地能力的校招生,在大规模AI芯片项目中推动架构创新与设计方法学升级。
主要工作包括但不限于:
1. 参与AI SoC芯片架构研究与定义,结合大模型训练与推理场景开展关键技术设计实现;
2. 参与SoC性能建模与仿真,探索AI SoC软/硬件融合设计/验证流程,对架构关键问题进行深入研究;
3. 参与AI SoC关键模块与子系统的RTL设计与实现,参与微架构优化与性能建模,探索高带宽、低功耗设计方案;
4. 推动自动化设计流程、脚本化验证与工程效率提升;
5. 协同DFX、物理设计、系统团队形成跨域设计闭环;
6. 支持流片与回片问题分析,参与持续优化迭代。
招聘要求:
1. 硕士及以上学历,集成电路、电子工程、计算机科学或相关专业;
2. 具备计算机体系结构、芯片架构、数字电路设计等相关领域的扎实基础;
3. 熟悉Verilog/SystemVerilog,具备一定的项目或科研经验;
4. 较强的编程能力(如C/C++/RTL)及脚本能力(如Python);
5. 良好的英语听说读写能力,较强的文档编写与沟通协调能力,有团队合作精神;
6. 对大规模AI芯片架构设计与设计实现方向充满兴趣。
公司介绍

阿里巴巴(中国)有限公司
阿里巴巴(中国)有限公司,成立于2007-03-26,位于浙江,法定代表人:蒋芳,登记状态:存续,注册资本15460.55039万美元,公司类型:民营/私企
公司信息:
公司名称:阿里巴巴(中国)有限公司
公司类型:互联网/电子商务
公司性质:5000以上
公司地点:
公司规模:--
涉及领域:--
公司网址: