AI SoC芯片架构与设计当面告知

阿里巴巴(中国)有限公司
2027-02-07 21:43:48
校招博士27届硕士

岗位详情

地区:

北京
·
上海
·
杭州市

专业要求:

电子信息工程计算机科学与技术

岗位职责:

致力于AI SoC芯片架构设计与核心模块实现,参与从架构探索、性能分析、RTL设计到微架构优化的全流程闭环。我们希望引入具备体系结构思维与工程落地能力的校招生,在大规模AI芯片项目中推动架构创新与设计方法学升级。 主要工作包括但不限于: 1. 参与AI SoC芯片架构研究与定义,结合大模型训练与推理场景开展关键技术设计实现; 2. 参与SoC性能建模与仿真,探索AI SoC软/硬件融合设计/验证流程,对架构关键问题进行深入研究; 3. 参与AI SoC关键模块与子系统的RTL设计与实现,参与微架构优化与性能建模,探索高带宽、低功耗设计方案; 4. 推动自动化设计流程、脚本化验证与工程效率提升; 5. 协同DFX、物理设计、系统团队形成跨域设计闭环; 6. 支持流片与回片问题分析,参与持续优化迭代。

招聘要求:

1. 硕士及以上学历,集成电路、电子工程、计算机科学或相关专业; 2. 具备计算机体系结构、芯片架构、数字电路设计等相关领域的扎实基础; 3. 熟悉Verilog/SystemVerilog,具备一定的项目或科研经验; 4. 较强的编程能力(如C/C++/RTL)及脚本能力(如Python); 5. 良好的英语听说读写能力,较强的文档编写与沟通协调能力,有团队合作精神; 6. 对大规模AI芯片架构设计与设计实现方向充满兴趣。

公司介绍

阿里巴巴(中国)有限公司

阿里巴巴(中国)有限公司

阿里巴巴(中国)有限公司,成立于2007-03-26,位于浙江,法定代表人:蒋芳,登记状态:存续,注册资本15460.55039万美元,公司类型:民营/私企

公司信息:


公司名称:阿里巴巴(中国)有限公司


公司类型:互联网/电子商务


公司性质:5000以上


公司地点:


公司规模:--


涉及领域:--


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