高级数字前端工程师 MBJ20260722当面告知
联发科技（合肥）有限公司
2027-02-08 18:32:25
社招硕士
岗位详情
地区：
北京
专业要求：
电子信息工程通信工程微电子科学与工程集成电路设计与集成系统
岗位职责：
1. 负责手机基带芯片设计与整合；
2. 负责基带芯片中modem SOC系统平台的设计与验证工作，包括测试电路，时钟，接口，总线等；
3. 参与数字前端设计流程，并协助后端工程师完成时序收敛及所有流片前的规则检查；
4. 提升设计质量，包括面积，功耗，时序及测试覆盖率。
1. 硕士学历，有数字前端设计、实现或验证的项目经验；
2. 了解ASIC或FPGA前端设计流程及相关EDA工具，包括电路综合、时序分析等；
3. 具备以下任一经验者尤佳：有成功流片经验，SOC及系统架构，低功耗设计，芯片DFT流程。
招聘要求：
1. 负责手机基带芯片设计与整合；
2. 负责基带芯片中modem SOC系统平台的设计与验证工作，包括测试电路，时钟，接口，总线等；
3. 参与数字前端设计流程，并协助后端工程师完成时序收敛及所有流片前的规则检查；
4. 提升设计质量，包括面积，功耗，时序及测试覆盖率。
1. 硕士学历，有数字前端设计、实现或验证的项目经验；
2. 了解ASIC或FPGA前端设计流程及相关EDA工具，包括电路综合、时序分析等；
3. 具备以下任一经验者尤佳：有成功流片经验，SOC及系统架构，低功耗设计，芯片DFT流程。
公司介绍
联发科技（合肥）有限公司
联发科技（合肥）有限公司，成立于2003-08-11，位于安徽，法定代表人：Hai Wang，登记状态：存续，注册资本1700万美元，公司类型：民营/私企
公司信息:
公司名称:联发科技（合肥）有限公司
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公司性质:--
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