工作职责 1. 负责柔性显示产品TFE封装工艺； 2. 新技术导入或新载体开发时，负责TFE封装相关的设计可行性评估以及工艺风险评估； 3. 负责与TFE相关的不良解析，并推动不良改善； 4. 参与TFE封装相关的新技术开发项目，配合推动流程优化、规格制定以及文件体系建立； 5. 参与逆向解析等工作； 任职资格 1. 半导体、物理、光学、光电、材料等理工科专业，本科及以上学历，本科6年以上相关工作经验，硕士及以上学历3年以上相关工作经验；  2. 熟悉IJP材料评估项目及表征测试手段，能优化IJP工艺，对OLED蒸镀工艺有一定了解； 3. 有IJP材料量产导入经验优先； 4. 具有较强的失效分析及处理能力，参与过TFE封装相关不良改善专项者优先； 5. 认真负责，有较强的沟通能力，善于串接及整合跨部门资源，推动问题改善；