封装设计工程师(封装设计方向)当面告知
深圳市国微电子有限公司
2027-07-26 23:59:59
校招27届本科
岗位详情
地区：
深圳市
专业要求：
机械设计制造及其自动化材料科学与工程电子科学与技术微电子科学与工程
岗位职责：
（1）封装可行性评估：负责对产品的封装形式、封装尺寸、结构方案、工艺可行性、热性能、电性能及可靠性等进行系统评估；
（2）封装设计与评审：依据科研计划和设计输入要求，负责独立完成科研阶段项目的封装方案设计、封装结构与布线设计;
（3）后端协同：与后端协作优化floorplan、Pinmap;
（4）SIPI与热管理仿真协同：与仿真团队协作优化SI/PI、热管理等封装性能；
（5）预研开发：调研封装技术演进路线，开展封装预研、技术攻关等专题工作；
（6）跨部门协同：公司货架产品的维护、优化等支持性工作。
2、
招聘要求：
（1）专业要求：微电子学、电子科学与技术、材料科学与工程、机械设计制造及其自动化、半导体物理等相关专业；
（2）专业常识：具备扎实的半导体基础知识，对封装工艺流程或电子材料特性有基本概念，在校期间有相关课题、项目或微电子竞赛经验者优先；
（3）具有良好的沟通能力、高效的执行能力；
（4）认真负责，责任心强，具有一定的抗压能力。
公司介绍
深
深圳市国微电子有限公司
深圳市国微电子有限公司，位于广东，法定代表人：李天池，登记状态：存续，注册资本15000万人民币，公司类型：民营/私企
公司信息:公司名称:深圳市国微电子有限公司公司类型:计算机软件公司性质:500-999人公司地点:公司规模:--涉及领域:--公司网址: